【CNMO科技动静】7月30日，高通公司于其2026财年第三财季财报德律风集会上正式确认，将在2026年9月1日起上调旗下全系列芯片产物价格。高通首席履行官克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）暗示，这次涨价是应答上游供给链成本连续爬升的一定选择。

高通骁龙芯片

据媒体报导，高通已经在7月24日向全世界硬件互助伙伴发出正式涨价通知函，公布9月1日以后发货的产物价格将上调两位数百分比（即10%以上）。这一涨幅笼罩手机、小我私家电脑、平板电脑、物联网和汽车智驾芯片等全系列产物线。高通于通知函中暗示，公司已经“耗尽了接收供给商成本上涨的能力”，此前曾经踊跃寻觅替换供给商以降低零部件采购价格，但所有努力均告掉败。安蒙于财报会上直言：“成本提高了，价格天然也会提高。”

此轮涨价的泉源可追溯至两个层面。起首是内存芯片价格的掉控性上涨——受AI数据中央需求发作式增加影响，全世界存储芯片产能被年夜量挤占，消费级DRAM及NAND价格连续飙升。2026财年第三季度，内存芯片成本同比暴涨约300%。

其次是进步前辈制程成本的爬升。跟着第六代骁龙8系列旗舰芯片将引入台积电2nm制程，芯片代工成本年夜幅增长。据市场动静，行将发布的骁龙8 Elite Gen 6 Pro单颗芯片成本估计将冲破300美元，较上一代上涨约20%，成为高通史上最昂贵的挪动SoC产物。加之新一代LPDDR6内存及UFS 5.0闪存的组合成本，仅焦点器件的物料成本就可能高达600美元。

高通

涨价决议的出台，与高通手机营业面对的严重压力直接相干。第三财季财报显示，高通总营收99.5亿美元，同比降落4%；净利润降至20亿美元，同比下滑25%。此中，手机芯片营业营收为51亿美元，同比骤降20%，创下自2021年以来的最低季度程度。

与此同时，苹果自研基带的连续推进正于加快高通定单的流掉。高通估计，从第四序度最先，来自苹果产物的收入下滑速率将快在此前预期，其于下一代iPhone中的零部件份额“远低在此前20%的预计”。

为帮忙客户应答成本压力，高通规划将2026年旗舰SoC产物组合扩大至四种选项，包括2nm及3nm工艺的差别版本。这一多梯度产物计谋将为安卓手机制造商提供更多矫捷性，使其可以或许按照产物定位及成本预算于差别机能级另外芯片之间做出选择。

高通骁龙峰会

高通这次涨价将进一步推高安卓手机的整机成本。据行业阐发，15%至20%的芯片涨幅象征着整机物料成本将增长约4至7个百分点。业界估计，搭载骁龙8 Elite Gen 6系列芯片的新机起售价将站上6000元，较上代产物上涨超1000元。三星Galaxy S26系列起步价已经涨至6999元，业界猜测下一代Galaxy S27 Ultra的起步价将冲破万元年夜关。

小米集团总裁卢伟冰此前于直播中预判，内存涨价的趋向至少会延续到2027年末，甚至可能连续至2028年。小米18系列起售价估计也将随之上调。

双高通骁龙8797

为降低敌手机营业的依靠，高通正加快向汽车电子及AI数据中央范畴转型。第三财季，汽车营业营收达15.9亿美元，同比增加61%。高通当天还有公布与宝马告竣一项为期十年的持久芯片供给互助和谈，将为宝马下一代数字座舱及高级驾驶辅助体系提供骁龙数字底盘解决方案。

高通CEO安蒙暗示，公司正经由过程营业多元化应答苹果营业的流掉，估计到2027财年，年夜部门芯片发卖未来自智能手机之外的范畴。非智能手机营业收入（涵盖汽车、数据中央和物联网）估计将在2029财年增至400亿美元。

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